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发布时间:2025-05-28 19:21

A股半导体企业密集宣布赴港上市或相关进展。

港交所行政总裁陈翊庭近期表示,目前已有逾40家A股公司宣布赴港上市或已递交上市申请,未来几个月预计有更多A股公司来港上市。

对中国而言,半导体产业是经济高质量发展的重要组成部分。结合行业高投入、长周期的特性,特别是2025年年初,DeepSeek大模型的火热更是点燃了市场,加快了半导体企业争相步入港股市场。

另一方面,港股市场半导体资产相对稀缺,但汇聚着全球资本,后者不仅能为半导体资产带来估值空间,同时能提供长期稳定的资金支持。

其次,不论采用Fabless还是IDM模式,在港搭建海外融资平台并推行业务出海计划,亦为A股半导体企业赴港的重要因素。例如,作为Fabless芯片设计公司,韦尔股份认为,启动发行H股是根据公司总体发展战略及运营需要,旨在加快公司的国际化战略及海外业务发展,增强公司的境外融资能力等。

最后,“A+H”上市热度提升,还有着政策层面的持续支撑。今年4月,中国证监会发布五项资本市场对港合作措施,其中第五项是支持内地行业龙头企业赴香港上市。

5月份,香港证监会与港交所联合公告,宣布推出“科企专线”,以进一步便利特专科技公司及生物科技公司申请上市等。

在此之前,2024年10月,香港证监会与港交所宣布优化新上市申请审批流程,符合条件的A股上市公司可以享受“一轮问询+30天内审批”的快速通道;同年8月,两者亦联合宣布,降低特专科技公司上市市值门槛,包括将已商业化公司上市时的最低市值规定由60亿元减至40亿元等。

在业内人士看来,随着中国资本市场双向开放进程的不断深化,以半导体为代表的A股上市公司赴港上市正成为加速发展的市场热潮,未来这一趋势有望延续,这既为两地资本市场的协同发展注《压球赛输赢怎么压》入更多活力,也为A股上市公司的国际化发展开辟更广阔

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  本报记者 李昌 【编辑:蔡健雅 】

  

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